Studium, Ausbildung und Beruf

web uni-protokolle.de
 powered by
NachrichtenLexikonProtokolleBücherForenSamstag, 21. Oktober 2017 

Mikroelektronik


Dieser Artikel von Wikipedia ist u.U. veraltet. Die neue Version gibt es hier.
Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik . Elektronische Schaltkreise meist nur Widerstände Kondensatoren Transistoren werden auf einem gemeinsamen Substrat untergebracht in einem einheitlichen Herstellungsprozess erzeugt ( integrierte Schaltung - Integrated Circuit IC ). Die Bauteile werden dabei miniaturisiert. Bauelemente Mikroelektronik wurden ursprünglich für die Anforderungen der Raumfahrt nach kleinen und leichten Bauteilen entwickelt. sind heute überall zu finden.

Neben der Miniaturisierung und dem gemeinsamen die auch eine wesentlich kostengünstigere Produktion ermöglichen man eine erhöhte Zuverlässigkeit durch weniger Lötstellen und eine genau Fertigung. Durch die Verkleinerung wird auch eine verringerte Verlustleistung und eine verbesserte Schaltzeit erreicht. durch einfache analoge Schaltungen und Relaissteuerung realisierte werden durch integrierte digitale Versionen ( Signalprozessoren und Mikroprozessoren ) ersetzt. Obwohl mehrere 100.000 Transistoren erforderlich ist eine preiswerte Realisierung möglich.

Man unterscheidet die Festkörpertechnik (auch: monolitische Fertigung ) von den Filmtechniken. Bei der Festkörpertechnik die Bauelemente auf ein Halbleitersubstrat meist einkristallines mit Belichtungsmasken und Ätzverfahren aufgebracht (Photolitographie). Auf Substrat dem Wafer werden mehrere Schaltungen gleichzeitig hergestellt. Die werden getrennt die einzelne Schaltung wird als Chip bezeichnet. Diese Chips werden in der in ein Gehäuse eingebaut dessen Anschlüsse über Golddrähte mit der integrierten Schaltung verbunden werden. Gehäuse schützt die Chips führt die Wärme und kann auf einer normalen gedruckten Schaltung mit anderen Bauteilen auch weiteren ICs eingesetzt

Die Dünnfilmtechnik und Dickfilmtechnik bei denen auf einen Film aufgebracht oder eingebettet und werden haben nur noch für Spezialanwendungen (Hochfrequenztechnik) Als Hybridtechnik bezeichnet man die Kombination der und Festkörpertechnik bei der Halbleiterchips einen Teil Bauelemente der Filmtechnik bilden.

Ab 1961 wurden erste Schaltkreise mit wenigen bipolaren und Widerständen realisiert. In den 1970er Jahren wurden höhere Packungsdichten mit einigen Bauelementen realisiert. Dies wird als Großintegration (LSI Large Scale Integration ) bezeichnet. Die bipolaren Transistoren wurden durch Feldeffekttransistoren FETs meist in der Form von herstellbaren MOSFETS ( Metal Oxide Semiconductor FET ) ersetzt. 1979 begann die Größtintegration (VLSI Very Large Scale Integration ) mit heute mehreren Millionen Transistorfunktionen und unerreichbaren Taktfrequenzen von mehreren Gigahertz. Die Größe Einzelbauteils ist dabei unter einem Mikrometer. Zunehmend auch ganze Geräte und Systeme auf einem Chip realisiert (SoC System on Chip ).

Gegenwärtig wird die Nanoelektronik vorangetrieben die noch wesentlich höhere Bauelementedichte ermöglichen soll. Hier die einzelnen Bauelemente durch wenige Moleküle oder realisiert die Bauteilgrößen liegen dann im Bereich Nanometern (im Gegensatz zu Mikrometern bei der Die Nanotechnik lässt sich aber nicht durch Verkleinerung erreichen. Die kleinsten Bauteile in der bestehen aus mehreren 100.000 Atomen und beruhen den Grundlagen der Festkörperphysik . Für die Nanoelektronik ist aber die einzelner Atome heranzuziehen. Die Genauigkeit der Photolitographieverfahren durch die verwendeten Lichtwellenlänge beschränkt und befindet bereits bei 0.1-0.5 µm an ihrer physikalischen

Siehe auch



Bücher zum Thema Mikroelektronik

Dieser Artikel von Wikipedia unterliegt der GNU FDL.

ImpressumLesezeichen setzenSeite versendenSeite drucken

HTML-Code zum Verweis auf diese Seite:
<a href="http://www.uni-protokolle.de/Lexikon/Mikroelektronik.html">Mikroelektronik </a>