Wafer

Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie die kreisrunde bezeichnet auf der integrierte Schaltkreise durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden.

Diese Scheibe besteht in den meisten aus monokristallinem Silizium es werden aber auch andere Materialien Siliziumcarbid und Gallium-Arsenid verwendet.

Die Scheiben werden in verschiedenen Durchmessern Gebräuchlich sind zur Zeit 6 8 und Zoll Wafer. Je größer der Wafer desto integrierte Schaltkreise (auch Chips genannt) können darauf untergebracht und desto wirtschaftlicher wird die Fertigung.

Hergestellt werden die einkristallinen oder teilweise Scheiben nach verschiedenen Verfahren:

Weblinks:

• Zonenschmelzverfahren
• Czochralski-Verfahren (Ziehen aus der Schmelze Liquid Encapsulated LEC)
• Bridgman -Stockbarger-Verfahren
• Vertical Gradient Freeze (VGF)

Bücher zum Thema Wafer

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