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bonding-Firmenkontaktmesse am 24. / 25. April 2006

18.04.2006 - (idw) Technische Universität Dresden

Mit bonding in die Chefetage - Unter diesem Motto veranstaltet die bonding-studenteninitiative e.V. am 24. und 25. April 2006 die Firmenkontaktmesse im Hörsaalzentrum der Technischen Universität Dresden und einem extra für die Messe errichteten Zelt auf der Wiese dahinter.
Studenten aller Fachrichtungen und Studienabschnitte können an zwei Tagen mit 116 renommierten regionalen und nationalen Unternehmen aus Branchen wie zum Beispiel der Automobilindustrie, Elektro- und Informationstechnik, Maschinenbau und Chemie erste Kontakte für einen möglichen Berufseinstieg oder auch Praktika und Diplomarbeiten knüpfen. Die Firmenvertreter präsentieren sich und ihre Unternehmen täglich von 9-16 Uhr. Dabei ist jede Firma an nur einem der beiden Messetage vertreten.
Ergänzt wird die Firmenkontaktmesse durch Vorträge teilnehmender Unternehmen und den "Runden Tischen", eine Präsentation von mehreren Unternehmen der gleichen Branche.
Eine Anmeldung ist nicht erforderlich. Der Eintritt ist kostenlos.

In der Woche vom 18. bis 21. April bietet die bonding-studenteninitiative e.V. den sächsischen Studenten die Möglichkeit, sich in verschiedenen Vorträgen und Bewerbertrainings wie Assessmentcenter und Gesprächsführung auf die Messe vorzubereiten.

Die bonding-Firmenkontaktmesse wird ehrenamtlich von Studenten organisiert und verfolgt das Ziel, Kontakte zwischen Unternehmen und Studenten bereits während des Studiums zu schaffen. Weitere Informationen zur Firmenkontaktmesse und der bonding-studenteninitiativ e.V. unter: www.bonding.de/dresden und im Messe-Katalog, der in Studentenwohnheimen und am Campus ausliegt
Weitere Informationen: http://www.bonding.de/dresden
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