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Projektziel: Fehlererkennung und -diagnose bei Elektronikbaugruppen durch Infrarot-Thermografie

22.01.2007 - (idw) Universität Bayreuth

Die Verbesserung des Prozesses der Fehlererkennung und -diagnose bei Elektronikbaugruppen mit Hilfe der erstmals in der Praxis eingesetzten Infarot-Thermografie ist das Ziel eines gemeinsamen Projektes der Bayreuther Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation mit dem US-Unternehmen "Flight Systems Electronics Group", das bei der Austauschteileproduktion von Kfz-Elektronikbaugruppen führend ist. Bayreuth (UBT). Die Verbesserung des Prozesses der Fehlererkennung und -dia-gnose bei Elektronikbaugruppen ist das Ziel eines dreimonatigen Projektes, bei dem die Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation am Lehrstuhl Umweltgerechte Produktionstechnik von Professor Dr.-Ing. Rolf Steinhilper und der Lehrstuhl für Technische Thermodynamik und Transportprozesse von Professor Dr.-Ing. Dieter Brüggemann mit dem amerikanischen Unternehmen "Flight Systems Electronics Group" kooperieren. Das US-Unternehmen ist führend in der Austauschteileproduktion von Kfz-Elektronikbaugruppen.
Um das Projektziel zu erreichen, soll das in der Austauschteileproduktion noch nicht angewandte Verfahren der Infrarotthermografie in die Praxis übergeleitet werden. Projektleiter Dipl.-Ing. (FH) Stefan Freiberger), von der Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation hatte die Anwendung des Verfahrens für die Austauschteileproduktion Mitte 2006 auf einer Fachtagung in Harrisburg (Pennsylvania / USA) vorgestellt. Im Oktober 2006 ließen sich Branchenfachleute dann diese Fehlererkennung- und diagnose mit Hilfe der Infrarotthermografie an der Universität Bayreuth vorführen.

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