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Zukunftstechnologien für sichere Identifikation aus Berlin

12.07.2007 - (idw) Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Bundesdruckerei und Fraunhofer IZM eröffnen SecurityLab Berlin

Berlin, 12. Juli 2007 - Die Bundesdruckerei GmbH und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) haben gestern gemeinsam das SecurityLab Berlin eröffnet. Ziel der Kooperation ist es, an neuen Technologien für chipbasierten ID-Sicherheitsdokumente zu arbeiten. Die Bundesdruckerei verfügt über ein weltweit anerkanntes Expertenwissen auf dem Gebiet der sicheren Identifikation und entwickelt bereits heute Konzepte für ID-Sicherheitsdokumente der nächsten und übernächsten Generation. Das Fraunhofer IZM verfügt über die technologische Kompetenz, hoch komplexe Elektronik so stark miniaturisiert aufzubauen, dass diese in einem Sicherheitsdokument Platz hat. Die beiden Kooperationspartner ergänzen sich damit in idealer Weise. Im Berliner SecurityLab können Ideen für noch sichere Dokumente schnell evaluiert und auf ihre Marktfähigkeit hin getestet werden. Mit der gemeinsamen Arbeit stärken Bundesdruckerei und Fraunhofer IZM ihre Innovationskraft. Gleichzeitig unterstützen sie die Innovationsoffensive der Stadt Berlin und damit den Industrie- und Wissenschaftsstandort Berlin-Brandenburg.

Ulrich Hamann, Vorsitzender der Geschäftsführung der Bundesdruckerei GmbH: "Die Bundesdruckerei ist beim Thema sichere Identifikation technologisch bereits heute in einer Spitzenposition. Nur durch die kontinuierliche Weiterentwicklung innovativer Technologien können wir unser Systemportfolio ausbauen und neue Anwendungen erschließen." Professor Herbert Reichl, Institutsleiter vom Fraunhofer IZM, ergänzt: "Forschungskooperationen wie diese ermöglichen, dass Spitzentechnologien viel schneller als bisher üblich zur Marktreife gebracht werden können."

Schon heute sind kontaktlose Chips in Sicherheitsdokumente integriert, wie beispielsweise im elektronischen Reisepass. Mit dem technologischen Know-how des Fraunhofer IZM können nun auf weniger als 10 µm gedünnte Chips zuverlässig in dünne Substrate eingebettet werden. Dadurch sind Chips auch in papierbasierte Produkte integrierbar, die anschließend problemlos bedruckt werden können, was bisher mit eingebetteten Chips nicht möglich war.

Unterstützt wird die Laborkooperation durch ein Applikationszentrum "Smart System Integration", das auf eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung zurück geht und die Symbiose von Industrie und Forschung noch verstärken soll. Im Rahmen des Applikationszentrums wollen Bundesdruckerei und Fraunhofer IZM künftig auch Technologien für die gedruckte Polymer-Elektronik entwickeln.

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