VVD Seminar 2010 in Dresden - Ultraschall in Verarbeitungs- und Verpackungsprozessen

04.05.2010 - (idw) Fraunhofer-Gesellschaft

Das Seminar informiert über Siegeln und Trennen mit Ultraschall in Verpackungsanwendungen. Inhalte sind die Einführung in Grundlagen, Technik und Wirkungsweise sowie packstoffseitige Einflussgrößen. Auf dem VVD Seminar am 10./11. November 2010 in Dresden stehen in diesem Jahr das Siegeln und Trennen mit Ultraschall in Verpackungsanwendungen im Fokus. Veranstalter des Seminars sind der Lehrstuhl für Verarbeitungsmaschinen / Verarbeitungstechnik der Technischen Universität Dresden und das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV in Freising mit seinem Anwendungszentrum für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV in Dresden.

Das Seminar richtet sich an Mitarbeiter der Anwendungstechnik, Entwicklung und Produktion in Unternehmen der abpackenden Lebensmittel- und Pharmaindustrie, der Folienherstellung und des Verpackungsmaschinenbaus.

Inhalte des ersten Veranstaltungstages sind die Einführung in Grundlagen, Technik, Wirkungsweise der verschiedenen Ultraschallsysteme sowie Diskussion packstoffseitige Einflussgrößen auf die Ultraschallsiegelbarkeit von Kunststofffolien und im Speziellen die Siegelbarkeit von Packstoffverbunden. Am zweiten Tag werden spezifische Anwendungen vorgestellt und die Erfahrungen der Anwender geschildert. An beiden Tagen besteht die Möglichkeit, Fragen an die Referenten zu stellen und sich die Systeme verschiedener Anbieter live anzusehen.

Programm und weitere Infos

Das VVD Seminar 2010 bildet die Fortsetzung einer seit 1996 regelmäßig in Dresden durchgeführten Tagungsreihe.

Das Tagungsprogramm steht auf den Internetseiten des Fraunhofer AVV unter http://www.avv.fraunhofer.de.

Ansprechpartnerin im Fraunhofer AVV ist Katharina Rößler,
Tel. +49 351/436 14 30, katharina.roessler@avv.fraunhofer.de.

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