Fraunhofer IZM unter neuer Leitung - Abschied von Prof. Reichl, dem Wegbereiter des Electronic Packaging

28.06.2010 - (idw) Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Für das Fraunhofer IZM eines der weltweit führenden Institute für die Systemintegration und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl, einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit Dr. Klaus-Dieter Lang und Prof. Karlheinz Bock führen zwei bewährte Kollegen die Geschicke des Fraunhofer IZM weiter. Wegweisende Entwicklung
Als Professor der Technischen Universität Berlin für das Fachgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik und Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat Herbert Reichl in den vergangenen 16 Jahren Berlin zu einem der weltweit führenden Standorte für Entwicklungen gemacht, wie Elektronik in Produkte des täglichen Lebens integriert werden kann. Ob Abstandsradar, Chipkarte oder Herzschrittmacher, Technologien aus der Ideen¬schmiede Herbert Reichls haben eine Vielzahl innovativer Produkte zu mehr Leistung durch die Integration von Elektronik verholfen. Im Ergebnis wurden über 500 Patente unter seiner Leitung angemeldet. So war es beispielsweise möglich, schon in den 1990er Jahren hoch-entwickelte Flip-Chip-Technologien zu lizenzieren und international einzuführen. Heute ist diese Technologie weltweit etabliert. Unter seiner Ägide entstanden die ersten Zuverlässigkeitsmodelle für komplexe Chipaufbauten. Damit war es auch möglich, in Berlin die Lebensdauer der Chips in Texas vorherzusagen. Mit der Entwicklung von Einbettverfahren revolutionierte er mit seinen Mitarbeitern außerdem die Leiterplattentechnologie. Die weltweit kleinste Pumpe, Brennstoffzelle und CMOS-Kamera sowie das kleinste Hörgerät und der kleinste autarke Sensorknoten wurden während seiner Zeit am Fraunhofer IZM entwickelt.

Und so reicht sein Wirkungskreis weit über Deutschland und Europa hinaus. Hohe nationale und internationale Ehrungen, etwa das Bundesverdienstkreuz oder die höchste Auszeichnung des IEEE aus den USA, zeugen von dem Respekt, den er sich mit seinem Team aufgrund seines nahezu unerschöpflichen Forschergeists in den vergangenen Jahren erarbeitet hat*.

Wie gehts weiter?
Seine Nachfolger werden nun die Systemintegration und das Electronic Packaging in zwei viel-versprechende Richtungen ausbauen, denn die Herausforderungen sind enorm. Schneller als früher müssen heute in der Zusammenarbeit mit der Industrie anwendungsorientierte und pro-duzierbare Lösungen geschaffen werden. Dabei ändert sich die Herangehensweise: War früher die Technologie der Dreh- und Angelpunkt für neue Entwicklungen und die Anwendung der Endpunkt, so gibt heute die Anwendung vor, wie eine Technologie auszusehen hat.

In Berlin wird unter der zunächst noch kommissarischen Leitung von Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang der System- und Anwendungsbezug weiter gestärkt. Die Erhöhung der Zuverlässigkeit, die Integration von Sensoren und Aktoren, aber auch die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume werden weiter vorangetrieben. Jedoch mit klarem Anwendungsbezug und dem Ziel, industrietaugliche Prototypen zu erstellen, so der promo-vierte Elektrotechniker.
Lang, der als international anerkannter Experte für Miniaturisierungstechnologien und Systemintegration in der Mikrosystemtechnik gilt, nahm hierfür eigens in Berlin eine neue Linie für multifunktionale Boards in Betrieb, deren Durchgängigkeit und Prozesstauglichkeit eine direkte Übertragung in die industrielle Fertigung ermöglicht. Mit der Gründung der Projekt-gruppe All Silicon System Integration Dresden (ASSID) werden die Aktivitäten im Bereich der 3D-Silizium-Systemintegration auch auf Waferebene vervollständigt.

Unter der zunächst noch kommissarischen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Karlheinz Bock wird man sich in München zukünftig auf der Siliziumseite den so genannten Multifunktionalen On-Top-Technologien (MOTT) und auf der Boardseite der Polytronik widmen. Um hierbei größtmögliche Flexibilität zu gewährleisten, hat sich die Fraunhofer-Gesellschaft dazu entschieden, die Münchener Forschungsthemen in einer selbständigen Einrichtung fortzuführen.
In der zum 1. Juli 2010 entstehenden Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörpertechno-logie EMFT wird die Zusammenführung der Münchener Aktivitäten im Bereich der Polytronik und der Biosystemintegration mit den Silizium- und MEMS-Technologien zu erheblichen Syn-ergien für die multifunktionale Systementwicklung führen.

Termine
Mit einem Packaging Tag wird das Fraunhofer IZM am 6. Juli 2010 einen Blick auf zukünftige Trends und Herausforderungen werfen und sich mit einem Festakt von Prof. Herbert Reichl ver-abschieden.
Über die inhaltliche Fokussierung der Fraunhofer EMFT informiert am 28. Juli 2010 eine Pres-sekonferenz in München. Näheres wird in Kürze bekanntgegeben.
Weitere Informationen: http://www.izm.fraunhofer.de/news_events/news/NeueWegeimElectronicPackagingSavet... Infos zum Packaging Tag 2010 http://www2.izm.fraunhofer.de/Bilder/Bilder_Fraunhofer_IZM.zip Bildmaterial zum Download

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