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Intelligente Mikrosensorik ist Zukunftsthema: IVAM veranstaltete YSTEMS INTEGRATION bei TURCK

11.10.2010 - (idw) IVAM Fachverband für Mikrotechnik

In der Medizintechnik werden intelligente, miniaturisierte Systeme immer stärker nachgefragt aber auch in neuen Märkten, wie etwa Green Technologies für energieeffiziente Lösungen in der Haus- und Gebäudetechnik. Dass die Fertigung komplexer, kundenspezifischer Systeme eine Stärke deutscher Unternehmen ist, zeigten hochkarätige Vertreter auf der IVAM-Veranstaltung in Halver. Wie können die Unternehmen bei steigenden Ansprüchen und steigenden Kosten ihre Spitzenposition verteidigen? Darüber diskutierten Vertreter von Unternehmen wie HARTING, TURCK, ELMOS und B.Braun auf der Tagung YSTEMS INTEGRATION am 5. Oktober bei der TURCK duotec GmbH.

Dr. Olaf Brodersen vom thüringischen CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik stellte in seinem Überblicksvortrag die entscheidende Fragen, wie gerade kleine und mittlere Unternehmen dem Kostendruck bei Innovationen zu neuen Fertigungstechnologien begegnen können. Eine Antwort bei der Tagung war, dass die Unternehmen den Spagat zwischen mehr Standardisierung und stark kundenspezifischen Lösungen hinbekommen müssen.

Anwender wie die B.Braun Melsungen AG oder der Orthopädiehersteller Otto Bock stellten in der Veranstaltung ihre Anforderungen an Mikrosensorik und -elektronik vor. Insgesamt, so hieß es, fragten die Anwender verstärkt Multifunktionssensorik nach. Die Anforderungen an Integration und Miniaturisierung würden weiter wachsen.

Führungen bei der TURCK duotec GmbH und der Escha Bauelemente GmbH rundeten für die 60 Teilnehmer der YSTEMS INTEGRATION das Programm ab.
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