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Cool ist nicht gleich cool!

16.02.2011 - (idw) Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen

Haus der Technik 5. Tagung "Elektronikkühlung" mit neuem Programm im Mai in Stuttgart Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile werden maßgeblich von der thermischen Belastung bestimmt, denen die einzelnen Elemente ausgesetzt sind. Die Entwicklung geeigneter Kühlkonzepte setzt darum heute bereits in einer frühen Phase der Hardwareentwicklung an. Fachleute auf diesem Gebiet sind rar. Umso wichtiger ist deshalb die gezielte Verbreitung von Know-how für dieses komplexe Arbeitsgebiet. Elektronikwissen allein reicht nicht aus. Von der Materialauswahl bis zum Kühlkörper und von der Temperaturmessung bis zur Wärmesimulation behandelt die 5. Fachtagung Elektronikkühlung - Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik" Herausforderungen und Lösungsoptionen bei der Kühlung elektronischer Komponenten in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten. Die momentane Entwicklung zu den Elektrofahrzeugen (E-Mobility) mit aufwendigem Batteriemanagement und viel Elektronik beim Antrieb und in der Steuerung der Fahrzeuge sorgt für zusätzlichen Schub für das Thema.

Die zweitägige Fachtagung vom Haus der Technik in Essen beschäftigt sich am 23. und 24. Mai 2011 in Stuttgart mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen. Das Programm wurde im Vergleich zum Vorjahr fast komplett erneuert und den aktuellen Entwicklungen angepasst. Referenten von Robert Bosch, Behr, Continental Automotive, Daimler, Siemens, ebm-papst und weiteren Firmen und Instituten konnten neu gewonnen werden.

Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Berufsakademie Stuttgart bringen Sie hochrangige Experten aus Wissenschaft und Unternehmen in Kurzreferaten auf den neuesten Stand der Technik. Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten. Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Forschungszentrum "Wärmemanagement in der Elektronik" statt.
Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.

Nähere Informationen finden Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-1 (Frau Andrea Wiese), E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet: www.electronics-cooling.de Weitere Informationen: http://www.hdt-essen.de/htd/veranstaltungen/W-H010-05-275-1.html
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