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Aufbau- und Verbindungstechnik von optischen Mikrosystemen

25.08.2014 - (idw) CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH

Eine leistungsfähige Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) ist eine entscheidende Grundlage für die Entwicklung und Herstellung miniaturisierter Optik und Sensorik. Sie trägt dazu bei, die immer höher werdenden Anforderungen an optische und optoelektronische Mikrosysteme in Bezug auf Funktionsumfang, Kosten und Qualität zu erfüllen. Anhand von Beispielen aus Beleuchtungs-, Medizin- und Lasertechnik werden auf dem Workshop »Aufbau und Verbindungstechnik von optischen Mikrosystemen« am 17. September 2014 in Jena Referenten aus Industrie und Forschung über die Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten sowie die Grenzen unterschiedlicher AVT-Verfahren wie z. B. FlipChip-Montage, Laserlöten, Through Silicon Via (TSV) oder Inkjetdruck berichten.
Es stehen acht Fachvorträge und eine anschließende Laborführung durch das Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik auf dem Programm.

Die Online-Anmeldung für den Workshop steht im Internet unter www.amos-solution.de zur Verfügung. Weitere Informationen:http://www-amos-solution.de Anhang
Einladung und Programm
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