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Kostengünstig in die dritte Dimension

13.06.2002 - (idw) VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH

Komplexe Systeme auf kleinstem Raum - und das auch bei geringen Stückzahlen zu wirtschaftlichen Kosten: Auf ihrem Messestand "Miniaturisierung in Mikrosystemtechnik und Elektronik - System in Package & 3D-Integration" auf der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg zeigt die VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH (VDI/VDE-IT) gemeinsam mit über 20 Partnern aus Industrie und Wissenschaft, wie auch kleine und mittlere Unternehmen kostengünstig dreidimensional aufgebaute Komponenten fertigen können. An zwei Fertigungslinien in Halle 3, Stand 637, können sich die Messebesucher vom 18. bis zum 20. Juni live von der Funktionsfähigkeit zwei verschiedener Produktionsverfahren zur 3D-Integration überzeugen. Vor den Augen des Fachpublikums wird gezeigt, wie sich auf Standardanlagen Multi-Chip-Module zusammensetzen lassen und wie Leiterplatten durch kostengünstige Thermoplast ersetzt werden können.

Modularisierung ist ein vielversprechender Ansatz für wirtschaftliche Lösungen in der Mikrosystemtechnik und Elektronik. Mit Hilfe von standardisierten und miteinander kombinierbaren Funktionsbausteinen können auch kleine und mittlere Unternehmen ohne großen Entwicklungs- und Fertigungsaufwand mikrosystemtechnische Komponenten in ihre Produkte integrieren. Wie einfach solche Bausteine als Multi-Chip-Module herstellbar sind und wie durch Stacking 3D-integrierte, kundenspezifische Systeme konfektioniert werden können, zeigt die Demonstration auf einer der Fertigungslinien. Mit Standardanlagen und -technologien, die auch für mittelständische Unternehmen erschwinglich sind, werden unterschiedlich bestückte Einzelmodule zu einem sogenannten System in Package gestapelt. Dieses Fertigungsverfahren ermöglicht auch Kostenersparnisse beim Einsatz feinster Leiterbahnen, weil die dazu notwendige und kostspielige High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) nur in den HDI-Modulen und nicht auf der ganzen Leiterplatte eingesetzt werden muss.

Die Technologie der auf der zweiten Fertigungslinie präsentierten Moulded Interconnect Devices gestattet eine besonders platzsparende Fertigung ohne den Einsatz konventioneller Leiterplatten. Darüber hinaus werden auch Material- und Produktionskosten reduziert. Die elektronischen Bauelemente werden in diesem Verfahren direkt auf vorgeformte Spritzgusselemente aus metall-organisch modifiziertem Thermoplast - beispielsweise für intelligente Autoschlüssel - gesetzt. Die Leiterbahnen befinden sich im Plastikmaterial: An den gewünschten Stellen aktiviert ein Laser das Metall; anschließend werden die Leiterbahnen elektrolytisch verstärkt. Ein weiterer Vorteil dieses Verfahrens: Mit dem Laser lassen sich die Leiterbahnen in extrem hoher Geschwindigkeit und äußerst fein strukturieren.

Unterstützt werden die Linienvorführungen durch Darstellungen von Projektergebnissen aus dem Förderkonzept "Mikrosystemtechnik 2000+" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sowie die begleitende Präsentation von benötigten Materialien, Dienstleistungen und Equipment rund um die Baugruppenfertigung.

Weitere Informationen zur Präsentation gibt es im Internet unter http://www.vdivde-it.de/smt/ oder bei

VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Lutz-Günter John
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Tel.: 03328/435-158, Fax: -256, E-Mail: john@vdivde-it.de
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