MEDICS-Workshop:Aufbau- u. Verbindungstechniken f. innovative biomed. Produkte

Ankündigung: Erster MEDICS-Workshop
"Aufbau- und Verbindungstechniken für innovative biomedizinische Produkte³
"Micropackaging and Interconnection Technologies for Innovative Biomedical Devices³

am 19. Mai 1999
am Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) in Sulzbach

Die Nachfrage nach einer weiteren Miniaturisierung und einer höheren Integrationsdichte sind wesentliche Aspekte, welche die Entwicklung und Nutzung von Mikrotechniken für die Verbesserung von bestehenden Produkten wie Herzschrittmacher, Hörhilfen, Kathetersysteme und Instrumentensysteme für die Minimal-Invasive Therapie attraktiv gemacht haben. Andererseits haben Mikrotechniken Entwicklungen für vollständig neuartige Produkte angeregt, mit denen neue biomedizinische Anwendungen erschlossen werden können und neue Marktchancen entstehen. Beispiele sind Entwicklungen in der Neuroprothetik, um Funktionen des menschlichen Nervensystems wieder herzustellen oder zu ersetzen, sowie Mikroprodukte für das telemetrische in-vivo-Monitoring.

Aufbau- und Verbindungstechniken spielen in diesem Entwicklungsfeld eine zentrale Rolle. Sie entscheiden maßgeblich darüber, ob die biomedizinischen Produktanforderungen wie Miniaturisierung, Systemintegration, Bioverträglichkeit, Sterilisierbarkeit und Herstellungskosten erfolgreich erfüllt werden können.

Ziel der Veranstaltung

Die Zielstellung des technisch ausgerichteten Workshops ist es, an Beispielen Trends in der Entwicklung biomedizinischer Produkte aufzuzeigen und fortgeschrittene Aufbau- und Verbindungstechniken zu präsentieren. Die Zielgruppe der Veranstaltung sind Firmen und Institutionen, die als Hersteller oder Technologieanbieter bereits in die Entwicklung biomedizinischer Mikroprodukte involviert sind oder über den Einstieg in dieses Entwicklungsfeld nachdenken und sich einen Überblick verschaffen wollen. Neben 10 Vorträgen von Vertretern europäischer Medizintechnikfirmen und Technologieanbietern besteht für alle Teilnehmer des Workshops die Möglichkeit, sich auf einer begleitenden Ausstellung zu präsentieren.

Organisation

Der Worksghop wird durch das Centre of Competence for Biomedical Microdevices (MEDICS) organisiert, welches im Rahmen des Europäischen Programmes EUROPRACTICE initiiert wurde. MEDICS unterstützt mit seinen Dienstleistungen biomedizinische Gerätehersteller und Anwender bei dem Zugang zu Mikrotechniken und deren Nutzung für neue Produktentwicklungen.

Nähere Informationen und Anmeldung

Dr. Sven-Peter Heyn
MEDICS/IBMT
Industriestraße 5
D-66280 Sulzbach
Tel +49 (0) 6897/9071-40
Fax +49 (0) 6897/9071-49
e-mail medics@ibmt.fhg.de

Internet http://medics.ibmt.fhg.de

Programme of the 1st MEDICS-Workshop on
"Micropackaging and Interconnection Technologies
for Innovative Biomedical Devices³
Date: May 19, 1999
Venue: Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering IBMT, Sulzbach (Germany)

9:00 Welcome
Prof. K. Gersonde, Director of IBMT
MEDICS - European Centre of Competence for Biomedical Microdevices
Dr. S.-P. Heyn, Head of MEDICS

Session 1: Trends in Biomedical Device Developments
9:10 Miniaturization and Integration in Exoprosthetics
Otto Bock Austria GmbH (A)
Dr. H. Dietl
9:30 Micropackaging in Hearing Aids Development
Siemens Audiologische Systeme GmbH (D)
J. Sauer
9:50 In-Vivo Pump system: Requirements on Micropackaging and
Interconnection Technologies
Impella Cardiotechnik GmbH (D)
C. Nix
10:10 Neuroprosthetics: Vision from a Clinical Point of View
Klinikum Mannheim (D)
Prof. K.-P. Jünemann

10:30 Coffee Break

Session 2: Advanced Technologies for Micropackaging and Interconnection (1)
10:50 Via Substrates for Medical Products
Dyconex AG (CH)
Dr. W. Schmidt
11:30 Application Specific Packaging
Micro Circuit Engineering (Newmarket) / MST2000 (UK)
R. W. Harcourt
11:50 Packaging Technologies on a Flexible Substrate for
Implantable Telemetric Microdevices
ETD GmbH (D)
U. Marschner

12:10 Lunch and Exhibition

Session 3: Advanced Technologies for Micropackaging and Interconnection (2)
13:20 Micropackaging for Accelerometers Used in Heart Pacemakers
TRONIC¹s Microsystems, (F)
S. Renard
13:40 3-D-Micropackaging
Fraunhofer IBMT (D)
H. Beutel
14:00 Polyimide-Based Neuroimplants
Fraunhofer IBMT (D)
Dr. T. Stieglitz
14:20 Biocompatibility Testing: Prerequisite for Implantable Devices
Fraunhofer IBMT (D)
Dr. H. Ruf

14:40 Discussion and Exhibition

15:30 End

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