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Leitkleben in der Elektronik

05.08.2002 - (idw) VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH

Die Anwendung von Klebstoffen in der Fertigung elektronischer Geräte ist seit langem Stand der Technik. Neuartige Entwicklungen im Bereich der Klebstoffe führen jedoch zunehmend zu neuen Anwendungsfeldern. Die Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich der Elektronik-Technologie spielt hierbei eine Schlüsselrolle. Im Workshop "Leitkleben in der Elektronik", einer Veranstaltung des thematischen Netzwerks "Adhesives in Electronics" am 9. und 10. Oktober 2002 an der Technischen Universität Dresden, werden Experten aus der mittelständischen Elektronikindustrie über die künftigen Anwendungsmöglichkeiten von Klebetechnologien diskutieren.

Der Workshop ist unterteilt in einen theoretischen und praktischen Teil. Neben chemischen und physikalischen Grundlagen zum Kleben sind Vorträge zu Bumping-Technologien für Leitklebstoffe, Klebstoffanwendungen im Microelectronic-Packaging, polymerer Dickschichttechnik für Smart Label sowie Adhesive Flip Chip Technologien für Smart Label vorgesehen. Die in den Vorträgen vermittelten Kenntnisse werden in einem Praktikum vertieft und anschaulich dargestellt. Den Teilnehmern werden in stationsgebundenen Versuchen Kenntnisse zum Bumpen, Drucken und Dispensen von anisotrop und isotrop leitfähigen Klebstoffen vermittelt. Anhand eines RFID-Demonstrators erfolgt die Montage von Flip-Chips sowie die analytische Bewertung der realisierten Klebeverbindungen.

Das Thematische Netzwerk "Adhesives in Electronics" wurde im März 1998 gegründet, um die europäische Forschungs- und Entwicklungs-Infrastruktur in diesem Bereich zu stärken und den Informationsaustausch zwischen Materialentwicklern und Materialanwendern zu fördern. Das im Brite-EuRam-Programm der Europäischen Kommission (DG XII) geförderte Netzwerk koordiniert F&E-Aktivitäten von zur Zeit 48 Unternehmen, Forschungsinstituten und Hochschulen aus 14 europäischen Ländern zum Einsatz von Klebstoffen und Klebtechnologien in der Elektronik und Mikrosystemtechnik. Koordinator ist die VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH.

Für weitere Informationen und Kontakte steht zur Verfügung:

Technische Universität Dresden
Institut für Elektronik-Technologie
Dipl.-Ing. A. Paproth
Mommsenstraße 13, 01069 Dresden
Telefon: 0351/46333007, Fax: 0351/46337035
E-Mail: adhesive@iet.et.tu-dresden.de

Informationen zum Netzwerk "Adhesives in Electronics" gibt es im Internet unter http://www.adhesives.de oder bei

VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Helmut Kergel
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Telefon: 03328/435-154, Fax: 03328/435-256, E-Mail: kergel@vdivde-it.de
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