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Kleben statt Löten: Elektronikfertigung ohne Blei

11.10.1999 - (idw) VDI/VDE Innovation + Technik GmbH

Die Fertigung von elektronischen Komponenten kann künftig wesentlich umweltfreundlicher und kostengünstiger gestaltet werden als in der Vergangenheit. Acht Unternehmen und zwei Forschungseinrichtungen entwickelten gemeinsam eine Technologie zur Verwendung von elektrisch leitfähigen Klebstoffen - damit wird das bisher unverzichtbare Löten überflüssig. Die Forschungsergebnisse werden am 19. Oktober in Waldbronn öffentlich vorgestellt.

Die Fertigung von elektronischen Komponenten kann künftig wesentlich umweltfreundlicher und kostengünstiger gestaltet werden als in der Vergangenheit: Das elektrisch leitfähige Kleben ermöglicht beim Zusammenfügen der Bauelemente den Verzicht auf den Lötkolben und die bisher verwendeten bleihaltigen Lote. Acht Unternehmen, darunter sieben mittelständische Firmen, haben gemeinsam mit zwei Forschungsinstituten die Technologie zur Verwendung der elektrisch leitfähigen Klebstoffe entwickelt. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung förderte das Verbundprojekt im Rahmen des Programms "Mikrosystemtechnik 1994 - 1999" mit 3,8 Mio. DM.

Mit der neuen Klebetechnologie wird nicht nur die Umwelt geschont, sondern auch erhebliche Materialkosten eingespart. Weil beim Kleben im Gegensatz zum Löten keine hohen Temperaturen anfallen, können Hersteller auf die bislang verwendeten teuren hitzebeständigen flexiblen Substrate verzichten und kostengünstige Materialien als Schaltungsträger nutzen. Beispielsweise bei der Fertigung von Fahrzeugarmaturen lassen sich auf diese Weise die Kosten stark senken.

Am Dienstag, 19. Oktober, werden die Ergebnisse der dreijährigen Entwicklungsarbeit in den Räumen des Projektpartners Polytec GmbH in Waldbronn vorgestellt. Nähere Informationen zu der Präsentation und zu dem Projekt erteilt der Projektträger

VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Helmut Kergel
Rheinstraße 10 B, 14513 Teltow
Telefon: 03328/435-154, Fax: 03328/435-256
e-mail: kergel@vdivde-it.de

Projektpartner:
- Technische Universität Dresden (Projektkoordinator)
- Fraunhofer-Institut für Angewandte Materialforschung, Bremen
- ILFA GmbH, Kesselsdorf
- Lewicki Microelectronic GmbH, Oberdischingen
- Polytec GmbH, Waldbronn
- Rafi GmbH & Co., Ravensburg
- Robert Bosch GmbH, Waiblingen
- SMT & Hybrid GmbH, Weißig
- Vitramon GmbH, Backnang
- ZETEX Neuhaus GmbH, Neuhaus am Rennweg
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