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Schnelle Wege für den Datentransport

31.10.2001 - (idw) Fraunhofer-Gesellschaft

Kleiner, schneller und effizienter können elektronische Komponenten in Zukunft gebaut werden und dabei sogar noch kostengünstiger. Neuartige Hybridpolymere aus dem Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC in Würzburg sorgen für enormen Fortschritt in der elektronischen und elektro-optischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Besuchen Sie uns auf der "Productronica" in München in Halle B6 am Stand 504 sowie am COMPETE-Stand der EU in Halle B2, Stand 220!

Unter Federführung Fraunhofer ISC gelang es einem europäischen Forschungsverbund mit 15 Partnern aus Industrie und Forschung, neue kostengünstige Materialien und die dafür notwendigen neuen Verarbeitungstechnologien für den Einsatz in der Mikroelektronik zu entwickeln. Die Hybridpolymere (ORMOCER®e) aus dem Fraunhofer ISC zeichnen sich durch niedrige Kosten, hohe Temperaturstabilität und - im Gegensatz zu den üblicherweise verwendeten Materialien - hervorragende Umweltverträglichkeit aus. Sie enthalten keine ozonschädigenden oder klimarelevanten Halogenverbindungen und auch im Verarbeitungsprozess wird weitgehend umweltverträgliche Chemie eingesetzt.

Hohe Transparenz der neuen Hybridpolymere im Bereich der zur optischen Signalübertragung genutzten Wellenlängen sowie gute dielektrische Eigenschaften auch bei Radar- und Radiofrequenzen ermöglichen den Aufbau äußerst kompakter Systeme. Entwicklungspartner Bosch beispielsweise sieht eine Möglichkeit, kompakte und kostengünstige Radar-Abstandsmesser für Automobile mit dem neuen Material herzustellen. Sie könnten für genau festgelegte Fahrzeugabstände und somit einen besseren Verkehrsfluss bei gleichzeitig höherer Verkehrssicherheit sorgen.

Andere Kooperationspartner entwickeln neue leistungsfähige Komponenten im Mobilfunk, kostengünstige Multi-Chip-Module für Hochleistungsrechner oder digitales Fernsehen sowie opto-elektronische Systeme für den Datenaustausch mit Hochgeschwindigkeit. Letzteres ermöglicht eine bessere Ausnutzung der Rechenleistung der neuen Generation von Gigahertz-Prozessoren, eine kostengünstige Anbindung optischer Glasfaser-Kommunikationsnetze auch an private Haus-halte sowie eine sichere Datenübertragung in der Luft- und Raumfahrt. Eine Vielzahl von vorwettbewerblichen Demonstratoren wurde bereits hergestellt und getestet, eine Anwendung in Lasermodulen wird voraussichtlich noch in diesem Jahr in Produktion gehen.

"Entscheidend für den Erfolg war die gute und enge Zusammenarbeit bei der Technologie- und Prozessentwicklung", so Dr. Michael Popall vom Fraunhofer ISC, der das EU-Projekt koordiniert. "Selbst direkte Konkurrenten wie Motorola und Ericsson im Bereich der Mobiltelefone oder Thomson-Detexis/Thales, Ericsson und Bull bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung arbeiten hier gemeinsam an der Weiterentwicklung des Materials und der technischen Umsetzung."

Auch an einer Vielzahl von Instituten wie dem Fraunhofer IOF und der Friedrich-Schiller-Universität in Jena, dem Centre Suisse d'Electronique et de Microtecnique CSEM in Zürich und der Chalmers-Universität in Göteborg, Schweden, wurden so neue Wege für die optische Aufbau- und Verbindungstechnik gefunden. In Kooperation mit dem mittelständigen Garchinger Unternehmen Süss wurde ein neuartiges kombiniertes Lithografie- und Replikationsverfahren entwickelt. Parallel hierzu hat das Forschungsinstitut ACREO AB in Norköping, Schweden, einen äußerst kostengünstigen Prozess zur Massenproduktion von dielektrischen und opto-elektrischen Modulen in ORMOCER®-Technik entwickelt. Darüber hinaus können mit der ersten weltweit verfügbaren hochauflösenden Laserlithographie-Maschine erstmals auch Flächen von bis zu 3 720 Quadratzentimetern strukturiert werden.

Ansprechpartner

Dr. Michael Popall, Telefon: 09 31/41 00-5 22, popall@isc.fraunhofer.de
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