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Kostenminimierung durch Multiprojektwafer

07.01.2004 - (idw) CiS Institut für Mikrosensorik gGmbH

Vor 7 Jahren wurde in der Wafer-Foundry des CiS Institut für Mikrosensorik gGmbH in Erfurt der erste Multiprojektwafer (MPW)-Durchlauf für Optosensoren erfolgreich durchgeführt. Seither wurde dieses Angebot von zahlreichen Unternehmen genutzt.
Dabei werden im CiS Designs optoelektronischer Sensoren für verschiedene Projektpartner und unterschiedlichste Anwendungsfälle in ein Wafer-Layout umgesetzt und der Waferprozess realisiert. Darüber hinaus bietet das CiS kundenspezifische Häusungsvarianten für derartige optoelektronische Sensoren an.
Das Grundprinzip des MPW, dass Zusammenfassen mehrerer verschiedener Projekt-Layouts auf einem Wafer bringt für die beteiligten Kunden eine gravierende Kosten- und Zeitersparnis, da die Anwender nur die jeweils anteiligen Kosten für Maskenherstellung und Waferpräparation tragen müssen. Mit der Nutzung dieser Angebote an Design und Technologien wird das Risiko neuer Entwicklungen für die Partner kalkulierbar.
Das CiS bietet neben der direkten Umsetzung des Kundendesigns auch Beratungsleistungen zu günstigen Systemlösungen und zum Layout an.
Im ersten Quartal des Jahres 2004 ist der inzwischen 18. Run zur Fertigung von planaren kundenspezifischen Fotodioden und Fotodiodenarrays geplant, an dem sich bis zu 4 Kunden beteiligen können.
Detaillierte Informationen zu möglichen Technologien, Spezifikationen und Zusatzleistungen sowie den entstehenden Kosten können Interessenten auf Anfrage zugesandt werden.

Weitere Infos:
Herr Dr. Brodersen
Tel.: (03 61) 66 31 428, Fax: (03 61) 66 31 476
Email: obrodersen@cismst.de
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